退火處理用于改善選擇性激光熔化TC4-Cu合金的微觀結構和性能
《Journal of Alloys and Compounds》:Annealing Treatment for Enhancing Microstructure and Properties of Selective Laser Melted TC4-Cu Alloys
【字體:
大
中
小
】
時間:2025年12月01日
來源:Journal of Alloys and Compounds 6.3
編輯推薦:
TC4合金通過選擇性激光熔化結合機械合金化制備,優(yōu)化銅含量后經770℃退火處理,顯著提升機械性能(抗拉強度1126MPa,延展率5.14%)和抗菌效果(抑菌率99.8%),揭示熱處理對微觀結構和性能的調控機制。
陳世輝|林成奇|王宏|秦帥帥|黃旭|劉華斌
福建工業(yè)大學機械與汽車工程學院,福州350118,中國
摘要
為了探索TC4合金在生物醫(yī)學應用中的潛力,采用選擇性激光熔化(SLM)技術制備了不同銅含量(0%、3%和5%)的TC4-Cu合金。將制備態(tài)合金的微觀結構與在最佳工藝參數下770°C退火后的微觀結構進行了比較,并系統(tǒng)研究了退火合金的機械性能和生物相容性。結果表明,含銅合金由α/α′-Ti相和CuTi2相組成,退火后晶粒顯著細化。含3%銅的合金表現出優(yōu)異的綜合性能:抗拉強度為1126 MPa,屈服強度為1070 MPa,伸長率為5.14%,分別比制備態(tài)提高了34.4%、47.8%和187%。該合金的摩擦系數降低到0.38,腐蝕電位正向偏移了121 mV,腐蝕電流密度降低了一個數量級。含5%銅的合金具有優(yōu)異的抗菌效果,對金黃色葡萄球菌的抑制率為99.8%。這些發(fā)現為設計高性能的TC4基合金以用于未來的生物醫(yī)學材料開發(fā)提供了有用的指導。
引言
TC4(Ti-6Al-4V)因其優(yōu)異的生物相容性和高比強度而在生物醫(yī)學植入物中得到廣泛應用。然而,成功的植入需要同時滿足強大的抗菌性能和出色的機械性能[1]、[2]的要求。銅(Cu)因其高效的廣譜抗菌效果而被認為是提高鈦合金抗感染性的關鍵元素[3]、[4]。在TC4中,Cu可以形成CuTi2金屬間相,通過第二相強化來增強材料的性能[5]。強化相的原位形成通過載荷傳遞和彌散強化機制提高了鈦基合金的硬度和耐磨性[6]。不幸的是,采用傳統(tǒng)熔化方法制備的鈦銅合金常常會出現Cu偏析,導致CuTi2相粗化。這不僅削弱了強化效果,還嚴重影響了材料的塑性,使得傳統(tǒng)的鈦銅合金無法滿足植入物的綜合性能要求[7]。Zhou等人[8]通過結合選擇性激光熔化(SLM)和火花等離子燒結技術制備了一種具有獨特結構的TC4-Ti5Cu復合材料,解決了鈦合金抗菌性能不足和性能-功能性之間的矛盾。他們的研究證實了Ti-5Cu區(qū)域與TC4區(qū)域之間形成了牢固且無缺陷的冶金結合。Ti-5Cu區(qū)域主要由層狀的α相和分布的CuTi2沉淀物組成。與整體合金相比,這種復合材料具有更好的耐腐蝕性和超過99%的抗菌率。SLM的高速冷卻特性抑制了Cu原子的擴散,快速凝固有效防止了Cu偏析和傳統(tǒng)工藝中常見的粗化脆性相的形成,從而獲得了均勻的細晶結構。然而,制備態(tài)合金通常具有較高的殘余應力和較低的塑性[9]、[10]、[11]、[12]、[13]。熱處理是消除殘余應力、控制沉淀相和恢復塑性的關鍵后處理技術。然而,熱處理過程中銅改性鈦合金的相變和微觀結構沉淀的調控機制尚未完全明了[10]、[14]。此外,依賴貴金屬(如Pd、Ru)的鈦合金改性策略面臨成本限制,這突顯了廉價元素Cu的巨大工程價值。
目前關于鈦銅合金的研究主要采用上述傳統(tǒng)方法,限制了TC4合金在醫(yī)學領域的進一步應用。因此,迫切需要新的方法來協(xié)同調控合金化和熱處理過程。為解決這一研究空白,本研究采用機械合金化(MA)與SLM結合的方法制備了不同銅含量的TC4-Cu合金(0%、3%和5%)。選擇這種方法是因為與傳統(tǒng)熔化或燒結方法相比,它能夠實現更好的成分均勻性和更精細的微觀結構。我們確定了最佳的SLM工藝參數,研究了退火熱處理后TC4-Cu合金的微觀結構,并評估了其機械性能和抗菌性能。需要指出的是,本研究側重于基礎材料研究,而非直接開發(fā)臨床適用的植入材料。研究結果有望為未來銅改性生物醫(yī)學鈦合金的優(yōu)化提供指導。
實驗材料
實驗使用了氣體霧化的TC4鈦合金粉末(粒徑:15-53 μm,化學成分見表1)和球形Cu粉末(粒徑:15-53 μm)。粉末的形態(tài)如圖1所示。經過球磨后,混合粉末保持了近乎球形的形態(tài),表面略有粗糙并部分團聚。Cu粉末和TC4粉末按照質量分數(0%、3%和5%)使用行星球磨機(氧化鋯(ZrO2)進行混合
密度分析
圖3顯示了在不同激光參數下制備的TC4-3% Cu樣品的相對密度和表面形態(tài)。圖3(a)中的每個數據點對應于一組特定的激光功率和掃描速度組合,這些參數組合產生了相應的體積能量密度。在38–67 J/mm3的Ev范圍內,合金保持了高且穩(wěn)定的相對密度(97.9–98.7%),形成了一個平臺狀分布而非尖銳峰值,表明工藝具有較好的適應性。
結論
本研究通過選擇性激光熔化成功制備了不同銅含量的TC4-Cu合金(0%、3%和5%),解決了SLM處理的Ti-Cu合金普遍存在的高強度與低塑性之間的矛盾。闡明了調控合金化和熱處理后效應的協(xié)同機制,系統(tǒng)地明確了770°C退火對合金微觀結構、機械性能和功能的影響。
作者貢獻聲明
秦帥帥:驗證、項目管理、數據分析。王宏:初稿撰寫、驗證、實驗研究、數據分析、數據整理。劉華斌:審稿與編輯、監(jiān)督、資源協(xié)調、項目管理和資金獲取。黃旭:審稿與編輯、監(jiān)督、資源協(xié)調、項目管理和資金獲取、概念構思。陳世輝:審稿與編輯、初稿撰寫、數據可視化、驗證。
利益沖突聲明
作者聲明沒有已知的財務利益或個人關系可能影響本文的研究結果。
生物通微信公眾號
生物通新浪微博
今日動態(tài) |
人才市場 |
新技術專欄 |
中國科學人 |
云展臺 |
BioHot |
云講堂直播 |
會展中心 |
特價專欄 |
技術快訊 |
免費試用
版權所有 生物通
Copyright© eBiotrade.com, All Rights Reserved
聯(lián)系信箱:
粵ICP備09063491號