綜述:氧化銦鎵薄膜和光電探測器技術發展的綜述
《Materials Science in Semiconductor Processing》:A review of developments in indium gallium oxide thin films and photodetectors
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時間:2026年02月27日
來源:Materials Science in Semiconductor Processing 4.6
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本文綜述了銦鎵氧化鋅(InGaO)薄膜的生長工藝、光學特性及其在光電探測器中的應用,探討不同制備方法(如PLD、MBE、CVD)對薄膜性能的影響,指出通過調控銦含量可實現帶隙精準設計,從而優化太陽盲紫外探測器的性能。
蔣聰|鄭丹|王寶源
湖北大學微電子學院,中國湖北省武漢市,430062
摘要
(InxGa1-x)2O3薄膜因其可調的帶隙而受到了廣泛關注。本文綜述了(InxGa1-x)2O3在光電探測器領域中的最新進展,包括其生長技術、光學性質以及光電器件應用。重點探討了不同沉積方法及相關因素對(InxGa1-x)2O3薄膜性能的影響。InxGa1-x)2O3的性能受沉積技術和工藝參數的顯著調控,這拓展了其在多種技術中的應用范圍。總之,本文對(InxGa1-x)2O3薄膜及其在光電探測器中的應用潛力進行了全面分析,為未來的研究方向提供了重要見解。
引言
氧化鎵(Ga2O3)作為一種具有廣闊應用前景的寬禁帶半導體,尤其在電力電子和太陽盲紫外探測領域引起了極大興趣。其約4.5–5.0 eV的寬禁帶使得它在高電場下表現出優異的性能。此外,較高的介電常數(10.2–14.2)提高了器件電容并增強了擊穿電壓[1,2]。這些特性使Ga2O3成為傳統寬禁帶材料(如SiC和GaN)在高溫、高壓和高頻應用中的有力替代品。由于其獨特的性質,Ga2O3成為下一代設備(包括深紫外(DUV)光電探測器[PD])的理想候選材料[3]。β-Ga2O3在254 nm處的帶隙為4.9 eV,屬于太陽盲紫外區域,由于其優異的化學和物理穩定性而受到關注[4],[5],[6]。然而,大多數基于Ga2O3的PD存在較高的背景電流和有限的檢測能力,這給微弱信號檢測和高靈敏度太陽盲探測帶來了挑戰。為解決這些問題,人們將Ga2O3與其他材料結合形成三元合金或異質結,以顯著提升器件性能[7],[8],[9],[10]。鋁和鎵相似的電子結構激發了人們對(AlXGa1-X)2O3在光電探測器應用中的研究。通過增加Al含量,該三元化合物的帶隙可連續調節至4.85–8.8 eV[11,12]。目前,已采用脈沖激光沉積(PLD)、金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)和分子束外延(MBE)等多種技術合成(AlXGa1-X)2O3薄膜,并成功實現了太陽盲紫外光電探測器的開發[15,16]。相比之下,將In摻入Ga2O3可使其帶隙逐漸變窄[17],[18],[19]。最近的研究表明,InGaO((InxGa1-x)2O3)作為一種重要的氧化物半導體,在下一代電子和光電子領域受到了廣泛關注。其高電子遷移率、寬禁帶和化學穩定性使其成為推動這些技術發展的理想材料[20],[21],[22]。雖然二元β-Ga2O3的禁帶寬度固定(約4.8–4.9 eV),使其檢測范圍僅限于深紫外區域(截止波長約250 nm),但三元InGaO合金系統通過帶隙工程實現了更高的靈活性。通過調節In含量,InGaO的帶隙可在In2O3(約3.6–3.7 eV)和Ga2O3(最高4.9 eV)之間連續調節,從而根據具體應用需求精確設計截止波長[23,24]。從物理角度來看,In的引入顯著增強了電荷傳輸能力。In的5s軌道雜化降低了電子有效質量,從而顯著提高了電子遷移率[25]。這種提升直接體現在器件性能上:基于InGaO的光電探測器,特別是在金屬-半導體-金屬(MSM)結構中,表現出更優的歐姆接觸形成,即使在低偏壓下也能產生高光電流,有效降低了功耗并提高了光伏模式下的填充因子[26]。此外,三元合金的優化有助于抑制持續光電導(PPC)效應,有效減少了氧化物探測器中常見的信號“拖尾”現象,這對高速成像和光通信應用至關重要[27]。本文基于最新文獻,全面綜述了(InxGa1-x)2O3薄膜的性質、制備方法和光電應用。第二節討論了Ga2O3和In2O3的晶體結構,第三節探討了這些薄膜的合成方法,第四節分析了(InxGa1-x)2O3的光學性質,第五節討論了基于(InxGa1-x)2O3的各種光電探測器的性能。
節選內容
(InxGa1-x)2O3的結構與性質
In2O3作為另一種重要的III族亞氧化物,具有2.9 eV的基帶隙和約3.7 eV的寬光學帶隙[28]。盡管兩種氧化物具有相似的價態,但其光學帶隙明顯小于Ga2O3。In2O3薄膜中的本征點缺陷可作為施主,通過產生自由電子來提高透明半導體的導電性[29]。在實際應用中,這種差異帶來了挑戰
(InxGa1-x)2O3薄膜的制備
最新文獻報道了通過In摻雜制備高質量(InxGa1-x)2O3薄膜的研究,采用了MBE[33]、RF[37]、ALD[38]、PLD[39]、Mist-CVD[40]等技術。這些沉積方法需要在生長過程中仔細優化各種實驗條件。以下部分詳細討論了使用磁控濺射、PLD、CVD和MOCVD的薄膜生長過程。
光電性能
(InxGa1-x)2O3具有高結晶度,缺陷和位錯極少,從而增強了其光電性能,使其成為光電器件應用中的理想材料[37],[60],[61],[62],[63]。近年來,基于(InxGa1-x)2O3薄膜的光電探測器研究較為有限。因此,有必要回顧其在光電探測器領域的最新研究進展。
優化退火溫度
結論與展望
三元氧化物半導體(InxGa1-x)2O3作為一種新興的寬禁帶材料,通過調節In含量可實現4.8–5.6 eV的精確帶隙工程,展現出在DUV光探測和電力電子器件方面的巨大潛力。
本文全面總結了通過磁控濺射、脈沖激光沉積、分子束外延和金屬有機化學氣相沉積等技術實現的外延生長進展
CRediT作者貢獻聲明
蔣聰:撰寫初稿、方法論設計、概念構思。
鄭丹:審稿與編輯、方法論設計、實驗研究。
王寶源:審稿與編輯。
資助
本研究部分得到了湖北省自然科學基金創新小組項目(項目編號:2024AFA037)的支持。
利益沖突聲明
作者聲明沒有已知的可能影響本文研究的財務利益或個人關系。
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