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        在X射線輻照下,負偏壓應力下MIS-HEMT溫度依賴性機制的分析

        《IEEE Transactions on Electron Devices》:Analysis of the Temperature-Dependent Mechanism of MIS-HEMT in Negative Bias Stress Under X-Ray Irradiation

        【字體: 時間:2026年02月28日 來源:IEEE Transactions on Electron Devices 3.2

        編輯推薦:

          X射線輻照下MIS-HEMT負偏壓應力實驗表明閾值電壓負偏移與溫度升高呈反向趨勢,而導通電流顯著下降,源于Si3N4層預缺陷被輻照激活形成可移動缺陷。溫度升高時,門極注入電子與缺陷復合產生的空穴形成競爭機制,削弱了閾值電壓的負偏移效應。通過正門偏壓恢復實驗和TCAD模擬驗證了輻照缺陷的電子注入特性,揭示了溫度依賴性物理機制。

          

        摘要:

        在本研究中,我們將金屬-絕緣體-半導體高電子遷移率晶體管(MIS-HEMT)置于負偏壓應力(NBS)下,并對其進行X射線輻照,以探討負柵壓、溫度變化和輻射暴露的綜合影響。研究結果表明,在X射線輻照下,閾值電壓(Vth)隨溫度升高的變化趨勢與非輻照條件下的趨勢相反。然而,導通電流(Ion)隨溫度升高而減小,顯示出更嚴重的退化現象。分析表明,這種相反的閾值電壓變化趨勢主要是由于X射線輻照導致Si3N4層中的前驅體發生去鈍化作用。隨著溫度的升高,柵極注入的電子與退化產生的空穴之間的競爭機制緩解了閾值電壓的負向變化。此外,導通電流的變化主要歸因于柵極場板(G-FP)的電子注入,進一步證實了X射線在Si3N4層中產生了缺陷。此外,在恢復階段和TCAD模擬實驗中采用了正柵壓來驗證載流子注入行為,單脈沖測量結果也進一步支持了X射線誘導缺陷的存在。本研究提出了一種在NBS條件下受X射線輻照時的溫度依賴性物理機制,旨在擴展D型MIS-HEMT在高輻射環境中的應用范圍。

        引言

        近年來,基于氮化鎵(GaN)的高電子遷移率晶體管(HEMT)因其出色的功率密度和工作頻率而被廣泛應用于功率開關和射頻領域[1],[2],[3],[4],[5],[6],[7],[8]。由于GaN HEMT具有優異的輻射抗性,它們被廣泛應用于低地球軌道(LEO)衛星的太空通信[9]。為了在軌道上有效運行,這些設備必須能夠承受各種類型的宇宙輻射的損傷,包括X射線、γ射線、質子和太陽耀斑產生的電子[10]。研究這些設備的可靠性和失效機制對于推動太空技術的發展和商業化至關重要。

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