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在X射線輻照下,負偏壓應力下MIS-HEMT溫度依賴性機制的分析
《IEEE Transactions on Electron Devices》:Analysis of the Temperature-Dependent Mechanism of MIS-HEMT in Negative Bias Stress Under X-Ray Irradiation
【字體: 大 中 小 】 時間:2026年02月28日 來源:IEEE Transactions on Electron Devices 3.2
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X射線輻照下MIS-HEMT負偏壓應力實驗表明閾值電壓負偏移與溫度升高呈反向趨勢,而導通電流顯著下降,源于Si3N4層預缺陷被輻照激活形成可移動缺陷。溫度升高時,門極注入電子與缺陷復合產生的空穴形成競爭機制,削弱了閾值電壓的負偏移效應。通過正門偏壓恢復實驗和TCAD模擬驗證了輻照缺陷的電子注入特性,揭示了溫度依賴性物理機制。
近年來,基于氮化鎵(GaN)的高電子遷移率晶體管(HEMT)因其出色的功率密度和工作頻率而被廣泛應用于功率開關和射頻領域[1],[2],[3],[4],[5],[6],[7],[8]。由于GaN HEMT具有優異的輻射抗性,它們被廣泛應用于低地球軌道(LEO)衛星的太空通信[9]。為了在軌道上有效運行,這些設備必須能夠承受各種類型的宇宙輻射的損傷,包括X射線、γ射線、質子和太陽耀斑產生的電子[10]。研究這些設備的可靠性和失效機制對于推動太空技術的發展和商業化至關重要。
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